常凯院士:我国半导体芯片制造底层技术短板待补
常凯院士指出,我国半导体芯片制造底层技术确实存在短板,亟待补充和加强。半导体芯片作为现代信息技术的核心,其制造过程涉及众多复杂工艺和技术环节。我国在半导体芯片制造领域虽然取得了一定进展,但在底层技术上仍存在明显短板,这制约了我国半导体产业的进一步发展。
常凯院士指出,我国半导体芯片制造底层技术确实存在短板,亟待补充和加强。半导体芯片作为现代信息技术的核心,其制造过程涉及众多复杂工艺和技术环节。我国在半导体芯片制造领域虽然取得了一定进展,但在底层技术上仍存在明显短板,这制约了我国半导体产业的进一步发展。